一种高分子材料覆型离型膜

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摘要

本实用新型公开了一种高分子材料覆型离型膜，包括第一离型涂层、第一无机硅涂层、第一外膜层、第一粘结剂层、覆型层、第二粘结剂层、第二外膜层、第二无机硅涂层、第二离型涂层；其中，第一粘结剂层附着于覆型层的一面，第一外膜层的一面附着于第一粘结剂层上，第一无机硅涂层附着于第一外膜层的另一面，第一离型涂层附着于第一无机硅涂层上；第二粘结剂层附着于覆型层的另一面，第二外膜层的一面附着于第二粘结剂层上，第二无机硅涂层附着于第二外膜层的另一面，第二离型涂层附着于第二无机硅涂层上；覆型离型膜能够有效应用于高精度线路电路板的热压合工序，提高电路板热压合精度，防止溢胶、难以剥离、污染钢板、压合不均等问题。

基本信息

专利标题：

一种高分子材料覆型离型膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022168945.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN213202908U

授权日：

2021-05-14

发明人：

蔡高明杨桂林

申请人：

深圳市瑞昌星科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道骏业工业园A11栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022168945.8

主分类号：

C09J7/40

IPC分类号：

C09J7/40