半自动焊锡机
授权
摘要
本实用新型涉及焊锡机技术领域，具体揭示了半自动焊锡机，包括焊锡机主体和线芯主体，所述焊锡机主体的顶部且靠近左侧的位置处设置有端子振盘，所述焊锡机主体的顶部且靠近右侧面依次排布设有拉线剥皮切线机构、送锡机构、送端子焊锡机构、上爪定位机构和线芯送料机构，通过设置的端子振盘、拉线剥皮切线机构、智能化控制触摸屏、送锡机构、送端子焊锡机构、上爪定位机构和线芯送料机构，可有效的对线芯主体实现夹持限制与自动拉线、切线以及剥皮的效果；而送锡机构即可实现对锡丝的自动化输送效果；且第三气缸带动焊机以及焊笔实现上下移动的效果，并通过智能化控制触摸屏以及外界控制器对该焊锡机实现的整体流程自动化的效果。
基本信息
专利标题 ：
半自动焊锡机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022172224.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213827390U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
杨荣
申请人 ：
深圳市华阳智能设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区观光路1215号厂房301
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022172224.4
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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