一种带仿耳式封装结构的光纤珐珀声波传感器
授权
摘要
本实用新型涉及一种带仿耳式封装结构的光纤珐珀声波传感器，该传感器包括仿耳式封装壳、敏感膜片、反射层、单模光纤和套筒，所述的仿耳式封装壳包括耳廓结构和耳道结构，所述的耳廓结构通过耳道结构与敏感膜片连接，所述的单模光纤插入套筒的一端，所述的敏感膜片固定在套筒的另一端，所述的反射层设在敏感膜片上。与现有技术相比，本实用新型具有能够极大的增强传感探头的聚声能力，大大降低了声波的损耗，提高了传感器对微弱声波的检测能力等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种带仿耳式封装结构的光纤珐珀声波传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022172861.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212513307U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
司文荣虞益挺王谢君李浩勇傅晨钊鞠登峰吴旭涛张琪祁陆启宇宋平黄兴德周秀李秀广药炜梁基重何宁辉马飞越倪辉陈川郭经红袁鹏
申请人 ：
国网上海市电力公司;西北工业大学;国网宁夏电力有限公司电力科学研究院;国网山西省电力公司;全球能源互联网研究院有限公司;西安茂荣电力设备有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区源深路1122号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
应小波
优先权 ：
CN202022172861.1
主分类号 ：
G01H9/00
IPC分类号 ：
G01H9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01H
机械振动或超声波、声波或次声波的测量
G01H9/00
应用对辐射敏感的装置，例如光学装置，测量机械振动或超声波、声波或次声波
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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