一种光纤珐珀腔高温应变传感器封装结构及封装方法
授权
摘要
本发明属于光纤传输技术领域，公开了一种光纤珐珀腔高温应变传感器封装结构及封装方法；第一光纤穿过第一毛细玻璃管，第一光纤的一端进入第二毛细玻璃管内，第一光纤与第一毛细玻璃管熔接固定；第二光纤的一端置于第二毛细玻璃管内，第二光纤的另一端穿过第二毛细玻璃管，第二光纤与第二毛细玻璃管熔接固定；第一毛细玻璃管和第二毛细玻璃管对称等高布置在金属基件上；第一耐高温金属垫片覆盖在第一毛细玻璃管上，并与金属基件焊接固定；第二耐高温金属垫片覆盖在第二毛细玻璃管上，并与金属基件焊接固定。本发明解决金属基件与光纤传感器之间的封装可靠性较差的问题，本发明在高温下具有高可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤珐珀腔高温应变传感器封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113340221A
申请号 ：
CN202110512443.9
公开（公告）日 ：
2021-09-03
申请日 ：
2021-05-11
授权号 ：
CN113340221B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
谭跃刚杨彩霞吕文强崔任鑫
申请人 ：
武汉理工大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
代理机构 ：
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡琦旖
优先权 ：
CN202110512443.9
主分类号 ：
G01B11/16
IPC分类号 ：
G01B11/16 G02B6/255
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/16
用于计量固体的变形，例如光学应变仪
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-09-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/16
申请日 : 20210511
申请日 : 20210511
2021-09-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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