温补锁相晶体振荡器

授权

摘要

本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，具体涉及温补锁相晶体振荡器，包括温度补偿晶振、锁相模块、高频压控晶振，温度补偿晶振输出稳定的基准频率至锁相模块，所述锁相模块对锁相模块和高频压控晶振的频率进行相位比较，输出压控电压至高频压控晶振，所述压控电压控制高频压控晶振的输出频率跟随温度补偿晶振的频率稳定度，高频压控晶振输出低相噪高频率时钟，所述锁相模块包括FPGA和无源二阶滤波器，所述温度补偿晶振和高频压控晶振输入的基准频率被FPGA分别进行分频，分频后的信号通过逻辑门进行鉴相，然后滤波后输出至高频压控晶振；本实用新型可以提供高频，高温稳指标，低相噪输出时钟。模块构成简洁，成本低，后期演进升级方便。

基本信息

专利标题：

温补锁相晶体振荡器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022182441.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213213417U

授权日：

2021-05-14

发明人：

唐立

申请人：

成都恒晶科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市武侯区世纪城南路599号天府软件园7栋2层201号

代理机构：

北京和联顺知识产权代理有限公司

代理人：

赵宇

优先权：

CN202022182441.1

主分类号：

H03B5/04

IPC分类号：

H03B5/04