一种二极管组装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管组装设备，涉及二极管组装技术领域，包括承载台、传输台、点胶机构、按压机构和下料机构，所述承载台放置在地面上，所述点胶机构设置在所述承载台上，所述按压机构设置在所述承载台上，且设置在所述点胶机构的一侧，所述下料机构设置在所述承载台的一侧，该设备可适用于大批量生产，操作简单，方便，组装设备的运动主要由电机和气缸的电性连接所控制，不需要大量的人工，并且可以保证产品的品质要求，效率的稳定性高，存在隐患较少，对于产能的控制较为精确，缩短了加工所需要的时间。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022186573.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213278021U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
陈俊民
申请人 ：
常德市易德半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省常德市经济技术开发区乾明路107号(中小企业园B区1栋2层)
代理机构 ：
湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
龙芳
优先权 ：
CN202022186573.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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