一种3D打印基板切割装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种3D打印基板切割装置，包括机架，机架上设置有加工台，加工台上驱动设置有切割机构，加工台外侧设置有操作台，操作台上设置有与所述切割机构驱动连接的若干个按钮；加工台上设置有切割槽，切割槽下部连通有抽吸管，抽吸管与所述清灰过滤机构连接，加工台上还设置有龙门架，龙门架上设置有X‑Y轴位移机构，X‑Y轴位移机构上驱动设置有所述切割机构；所述操作台上位于切割槽的外侧设置有用于锁定定位模具的定位机构。本实用新型公开了一种具有便捷定位切割和自清洁功能的3D打印基板切割装置。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印基板切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022187737.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213998234U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
韩斌陈俱飞蔡娟
申请人 ：
苏州向善创新科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号12号楼-3-301
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董成
优先权 ：
CN202022187737.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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