树脂一体成型的薄型功率模块结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种树脂一体成型的薄型功率模块结构,本功率模块结构包括散热器、覆铜陶瓷绝缘基板、晶源、正负母排端子和塑封外壳,覆铜陶瓷绝缘基板设于散热器表面,晶源设于覆铜陶瓷绝缘基板的铜层,塑封外壳罩合于散热器表面,正负母排端子一端连接覆铜陶瓷绝缘基板的铜层、另一端延伸出塑封外壳,正负母排端子延伸端沿安装平面延伸后折弯180°,并且延伸至塑封外壳的上方位置。本功率模块结构减少由杂散电感引起的浪涌电压,避免功率模块被击穿的危险,确保功率模块的开关特性,提高电机驱动控制的可靠性。

基本信息
专利标题 :
树脂一体成型的薄型功率模块结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022188873.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN212461677U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
毛先叶张公明郭建文
申请人 :
上海大郡动力控制技术有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区新骏环路189号C105室、188号2号楼1楼
代理机构 :
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 :
沈国良
优先权 :
CN202022188873.3
主分类号 :
H01L23/62
IPC分类号 :
H01L23/62  H01L23/49  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的,用于半导体器件的电结构装置
H01L23/62
防过电流或过电负荷保护装置,例如熔丝、分路器
法律状态
2021-08-13 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/62
登记生效日 : 20210730
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海大郡动力控制技术有限公司
变更后权利人 : 正海集团有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201114 上海市闵行区新骏环路189号C105室、188号2号楼1楼
变更后权利人 : 264006 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区烟台开发区珠江路66号正海大厦33层
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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