预成型连接孔及功率模块
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种预成型连接孔及功率模块，预成型于两个待连接的基体中的至少一个上，用于与自攻螺丝配合连接所述两个基体，所述预成型连接孔包括自一端孔口向内延伸预定深度且孔径与所述自攻螺丝的杆身外径相适配从而定向引导所述自攻螺丝的引导段。通过引导段对自攻螺丝的杆身加以引导和限位，防止自攻螺丝在攻孔时产生歪斜。
基本信息
专利标题 ：
预成型连接孔及功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021400995.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212303637U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
张杰夫夏文锦宋贵波许建平
申请人 ：
深圳市立德电控科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋5楼
代理机构 ：
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄莉
优先权 ：
CN202021400995.8
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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