柔性电气连接结构及功率模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种柔性电气连接结构及功率模块。柔性电气连接结构包括至少一层导电图案和至少两层柔性绝缘层；其中，任意一层导电图案的上下表面分别覆盖有柔性绝缘层；导电图案包括未被柔性绝缘层覆盖的连接部，连接部用于电气连接。上述柔性电气连接结构的散热效果较好，能够减少柔性电气连接结构中热应力的积累，有效避免柔性电气连接结构出现的的疲劳失效问题。在将柔性电气连接结构应用于功率模块中后，柔性电气连接结构与芯片等电子器件连接，有利于提升功率模块中芯片等电子器件的功率循环能力和功率模块的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
柔性电气连接结构及功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122723921.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216450397U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
崔晓周晓阳闫鹏修刘军朱贤龙
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
成亚婷
优先权 ：
CN202122723921.9
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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