一种高热震性封接玻璃预制件
授权
摘要
本实用新型公开了一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10‑6/℃；所述通孔贯穿陶瓷层。由于本实用新型的封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置所述陶瓷层，所述陶瓷层热膨胀系数小，抗热震性高，在热循环过程中，能够抵挡和延迟大部分热量的传输，对其内侧的封接玻璃起到较好的保护作用，从而实现预制件整体的高热震性。
基本信息
专利标题 ：
一种高热震性封接玻璃预制件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022188907.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN214032255U
授权日 ：
2021-08-24
发明人 ：
杜振波邱瑞玲范尚青林萃萍吴儒雅
申请人 ：
厦门工陶新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（同翔）产业基地布塘中路11-2号4楼
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202022188907.9
主分类号 ：
C03C8/24
IPC分类号 ：
C03C8/24 B32B9/00 B32B9/04 B32B17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C8/00
搪瓷；釉；含有非熔块添加剂的熔块组合物熔封成分
C03C8/24
含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料
法律状态
2021-08-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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