一种微波组件一体化焊接用夹紧工装
授权
摘要
本申请属于电子组装技术领域，涉及一种微波组件一体化焊接用夹紧工装。该工装包括基座(1)，基座(1)中间设置有通孔，通孔周侧设置有用于将盒体(104)支撑在基座(1)上的定位销(11)，所述基座(1)周侧还设置有上锁紧座(7)；上盖板(2)，设置在基座(1)上方，与上锁紧座(7)可拆卸连接，上盖板(2)上设置有用于将设置在盒体(104)内的微波基板(101)进行压接的第一弹性压紧工装(4)；下盖板(3)，通过下锁紧装置(8)压接在基座(1)的下表面上，下盖板(3)上设置有用于将连接器(106)压紧在盒体(104)背侧的连接器安装孔内的第二弹性压紧工装(5)。本申请锁紧装置简单，操作方便，可操作性强，安装方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种微波组件一体化焊接用夹紧工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022200028.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN214444114U
授权日 ：
2021-10-22
发明人 ：
徐可心陈建伟吴辰炜
申请人 ：
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪路108号
代理机构 ：
北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘传准
优先权 ：
CN202022200028.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K3/08 B23K1/008
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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