一种3D打印线材接合装置
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摘要
本实用新型公开了一种3D打印线材接合装置，包括电热板和半导体制冷片，所述电热板的外部安装有隔热壳，电热板表面的中心处设有一加料孔，加料孔的两侧均设有通道，通道中均设有线材，线材的端面均延伸至加料孔中，并均相抵设置，右侧通道靠近加料孔处向外扩大形成一安装槽，安装槽中设有旋转管，旋转管的内壁面上嵌入式安装有打磨层，旋转管外部安装有带动旋转管转动的驱动机构，半导体制冷片安装于电热板的表面上。本实用新型结构简单，线材的对接处可添加线材颗粒，增加热熔时的连接面积，避免了出现连接不充分的情况，而通过半导体制冷片能快速的将线材冷却定型，同时通过转动的旋转管能将对接处多余的部分切除，并将其打磨光滑。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印线材接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022208906.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213441172U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
何文平曾虹余加杭
申请人 ：
深圳市贝斯特精工科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道116号201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022208906.6
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/314 B33Y40/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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