半导体晶圆气动旋转工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆气动旋转工作台，包括圆形结构的装载晶片座，所述装载晶片座的外侧等间距设置有多个弧形结构的叶片。本实用新型首先将晶片在定位角凸起的配合下进行安放在晶片放置槽的内部，再利用第二输气支管吹出的气体来对装载晶片座外侧的叶片进行吹动，使得装载晶片座在下安装座的顶部进行转动，以此来完成晶片的喷涂工作，使得晶片喷涂均匀，当晶片喷涂完成后，利用气动的方式带动圆形防滑垫对第一轴承放置槽的顶部内壁进行固定住，进而使得装载晶片座被固定住，最后通过晶片取放槽进行取出晶片，便于工作人员进行使用。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶圆气动旋转工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022213751.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-08
授权号 ：
CN213026095U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
潘相成陈虹
申请人 ：
常州市好利莱光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区罗溪镇旺财路10号
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN202022213751.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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