一种半导体激光加工用旋转工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光加工用旋转工作台,包括工作台本体,所述工作台本体的顶部的一侧滑动连接有滑动架,所述滑动架的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有套筒,所述套筒内壁的两侧之间转动连接有丝杆,所述丝杆的外表面滑动连接有滑动板,所述滑动板滑动连接于所述套筒的内表面,所述滑动板的一侧固定连接有两个连接板,两个所述连接板的一侧贯穿所述套筒并延伸至所述套筒的外部。本实用新型通过第一电机的启动,可以带动定位板进行旋转,进而可以带动激光发射器以定位板的圆心进行圆周旋转运动,进而满足了工件不同位置的加工处理,提高了工作台的功能性和实用性,具有良好的旋转加工功能。
基本信息
专利标题 :
一种半导体激光加工用旋转工作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123206339.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
CN216730153U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
陶兴启
申请人 :
武汉点金激光科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号
代理机构 :
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨建军
优先权 :
CN202123206339.1
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载