一种半导体加工用工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用工作台，包括工作台本体，工作台本体的顶端固定安装有操作台，工作台本体顶端的一侧开设有调节槽，调节槽的内壁滑动连接有滑杆，工作台本体正面的中部固定连接有控制按钮，工作台本体正面的一侧固定安装有液压缸，工作台本体正面的另一侧通过设置的铰链转动连接有横板，本实用新型一种半导体加工用工作台，设置的液压缸、伸缩杆和滑杆的配合，当液压缸运行时通过伸缩杆的配合能够带动滑杆在调节槽内滑动，从而带动照明灯移动，达到精准照明的效果，该设计能够通过操作人员腿部挤压横板的任意部位，带动按压块对控制按钮进行挤压，从而触发液压缸的开关，使得滑杆在调节槽左右滑动调节。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123029956.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216250686U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
张陈军
申请人 ：
江苏嘉洛精仪智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市丰县经济开发区智能终端产业园二期B1
代理机构 ：
江苏长德知识产权代理有限公司
代理人 ：
闫啸
优先权 ：
CN202123029956.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 F21V33/00 F21V21/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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