一种半导体加工用工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用工作台，包括支撑箱和工作台，支撑箱顶部设置有第一连接板，第一连接板顶部设置有工作台，工作台顶部一端设置有固定夹板，另一端设置有移动夹板，移动夹板底部连接有多根连接柱，连接柱穿过工作台的顶板连接在第二螺母的顶部，第二螺母与水平设置的第二螺杆螺纹连接，且第二螺杆贯穿第二螺母并延伸至第二螺母的左右两端，第二螺杆两端均设置有连接轴，其中一根连接轴与工作台内设置的轴孔连接，另一根连接轴连接有转动轴，支撑箱顶部一端设置有竖向的支撑柱，通过设置的第二螺杆和第二螺母，对移动夹板和固定夹板的间距进行调整，方便夹持不同尺寸的半导体，给加工带来便利。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922442196.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211466313U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
郁迎春
申请人 ：
泰成半导体精密（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区通园路228号A幢
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN201922442196.0
主分类号 ：
B25H1/10
IPC分类号 ：
B25H1/10 B25H1/16 H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25H
车间设备，例如用于工件划线；车间储存设备
B25H1/00
工作台；用于放置轻便工具或工件的轻便台座或支架，在台座或支架上操作工作
B25H1/10
有调节工具或工件夹持器的装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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