一种用于半导体组装的工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体组装的工作台，包括用于半导体移动和旋转的传动机构和用于夹持半导体的夹持机构，所述夹持机构设置于所述传动机构后侧，还包括用于放置待安装的半导体零件的置物机构，所述置物机构设置于所述夹持机构后侧。利用置物机构能够将待安装的半导体零件安置在具有防静电性专门用来安置半导体零件的架子上，提高安装效率，同时还可以避免一些静电敏感元件因为静电而报废。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体组装的工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021703107.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213106560U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈长贵
申请人 ：
泰州海天电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区科技创业园内泰州海天电子科技股份有限公司
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN202021703107.X
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02 B25H1/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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