抽气装置及真空传送系统
授权
摘要

本申请提供了一种抽气装置,用于实现连通的反应腔体和传送腔体之间的压力平衡。抽气装置包括连通反应腔体上的第一抽气组件、连通传送腔体上的第二抽气组件、以及连接于第一抽气组件和第二抽气组件之间的连接组件。第一抽气组件包括自动压力控制阀、高分子泵、第一真空泵、环形小管和旁通阀,且环形小管和旁通阀与自动压力控制阀并联;第二抽气组件包括第二真空泵;连接组件包括连接管道和连接阀。本申请抽气装置能够实现反应腔体和传送腔体之间的真空传送,使得两个装置之间的腔门打开之前,两个装置内的压力差相对平衡,进而避免传送过程中聚合物扬起污染产品表面,达到提升产品良率的效果。

基本信息
专利标题 :
抽气装置及真空传送系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022215664.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213026078U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
林帅苏财钰肖峰张彬彬苟先华
申请人 :
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 :
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
熊永强
优先权 :
CN202022215664.3
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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