一种耐高温的柱状音叉晶体

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摘要

一种耐高温的柱状音叉晶体，具体涉及音叉晶体领域，包括外封套和晶片，所述外封套内部设有伸缩机构，所述伸缩机构包括底板，所述晶片外端固定设有银层，所述银层底端固定设有两个连接杆，两个所述连接杆之间设有电极套，所述底板顶端固定设有两个导热室。本实用新型通过设置伸缩机构，利用电极杆、导热室、电极套等金属部件之间相互接触而导电，当电极杆在外部受热时，热量使得导热室内部气体膨胀，推动电极头移动，电极头移动至一定程度后便不再与电极套相接触，断开电路，同时也断开热量传递的路线，避免金属传递热量而使得银层和晶片因受热而损坏，耐热效果得到提升。

基本信息

专利标题：

一种耐高温的柱状音叉晶体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022226193.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-09

授权号：

CN213152014U

授权日：

2021-05-07

发明人：

夏丹丹谢正四王世付卢海龙黄大勇

申请人：

重庆市晶芯频控电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022226193.6

主分类号：

H03H9/05

IPC分类号：

H03H9/05 H03H9/21