一种耐磨的柱状音叉晶体

授权

摘要

本实用新型公开了一种耐磨的柱状音叉晶体，具体涉及音叉晶体领域，包括外壳，所述外壳内部固定设有正极片和负极片，所述正极片与负极片对称设置，所述正极片与负极片顶部设有U形石英晶片，所述U形石英晶片顶部两端贯穿外壳延伸至外壳外部，所述外壳外壁螺纹连接有环板，所述环板底部铰接有四个长板，所述长板截面设置为弧形，所述长板内壁与外壳外壁相接触。本实用新型通过在外壳上设置可上下移动的环板，环板底部设置可以翻转的长板，通过长板和环板在外壳和U形石英晶片外侧形成保护，使外界的物体与环板和长板接触，不会对外壳和U形石英晶片造成磨损，与现有技术相比，操作简单，耐磨性强。

基本信息

专利标题：

一种耐磨的柱状音叉晶体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022232859.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213152016U

授权日：

2021-05-07

发明人：

夏丹丹谢正四黄大勇

申请人：

重庆市晶芯频控电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022232859.9

主分类号：

H03H9/13

IPC分类号：

H03H9/13 H03H9/02 H03H9/215