一种柱状音叉晶体基座自动上料装置

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摘要

一种柱状音叉晶体基座自动上料装置，具体涉及音叉基座生产技术领域，包括调整舱，所述调整舱的左侧设有输送机一，所述调整舱的右侧设有输送机二，所述调整舱的内壁上固定设有平台，所述调整舱的底端内壁固定设有电机，所述电机的顶端固定设有转杆，所述转杆设在调整舱的内部，所述平台的内部开设有安置槽，所述转杆的顶端延伸进安置槽的内部，所述转杆的顶端固定设有转盘。本实用新型通过电机既间接带动传送带一和传送带二对音叉基座进行传送，又间接带动转盘转动对音叉基座进行角度的调整，实现了音叉基座角度的调整以及输送，便于后续人员在音叉基座引脚处焊接音叉，有效地提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种柱状音叉晶体基座自动上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022226184.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-09

授权号：

CN213737372U

授权日：

2021-07-20

发明人：

夏丹丹卢海龙王世付汪磊黄大勇

申请人：

重庆市晶芯频控电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022226184.7

主分类号：

B65G47/244

IPC分类号：

B65G47/244 B65G47/26