本实用新型公开了一种半导体制冷片生产用切刀，包括刀盘，刀盘的中心开设有安装孔，刀盘由第一耐磨层、基层和第二耐磨层组成，且第一耐磨层的一侧与基层的一侧固定连接，基层的内部开设有若干个透气孔，基层的另一侧与第二耐磨层的一侧固定连接，刀盘的边侧开设有切割刀刃，刀盘的内部固定安装有若干加强筋，刀盘一侧的中部开设有若干个片槽，若干个片槽的内部均固定安装有散热片，刀盘两侧的表面均开设有若干个通口，本实用新型一种半导体制冷片生产用切刀，设置散热片和透气孔，使用时对刀盘进行散热，设置第一耐磨层、第二耐磨层和磨砂垫降低了刀盘磨损，设置加强筋提高刀盘的强度，延长了切刀的使用寿命。