一种用于胶塞装配机的打胶塞装置
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摘要
本申请涉及一种用于胶塞装配机的打胶塞装置，其包括机架、固定于机架的出钉头、以及安装于机架上并连于出钉头的推动机构，所述出钉头包括穿设有钉头滑道的出钉主体、两个转动连接于出钉主体相对侧面的定位钳、以及穿入出钉主体并与钉头滑道相连通的进钉管，两个所述定位钳在钉头滑道的出口处形成用于阻挡胶塞通过的阻钉夹道，所述进钉管背离钉头滑道的一端用于连通传送管道，所述推动机构穿过钉头滑道并推动定位钳发生转动以使阻钉夹道打开；本申请具有能够承接胶塞并按相应的频率将胶塞打入塑胶包装管中的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于胶塞装配机的打胶塞装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022235324.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213472248U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202022235324.7
主分类号 ：
B29C65/56
IPC分类号 ：
B29C65/56 B29C65/78
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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