打孔装置及用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机
授权
摘要
本申请涉及一种打孔装置及用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机，其安装于机架上，机架上设置有横向托持件，横向托持件的顶面上设置有打孔固定位，机架上还设置有打孔导向轴，其还包括两个在打孔导向轴上滑动的打孔滑移架、安装于机架上以驱动打孔滑移架滑移的打孔横向动力源、安装于打孔滑移架上并位于打孔固定位一侧的打孔限位块、竖向安装于打孔限位块上方的穿针、以及设置于打孔滑移架上用于驱动穿针竖向移动的打孔竖向动力源，打孔限位块上穿设有供穿针穿入的打孔竖向通孔和供塑胶包装管穿入的打孔横向凹槽，打孔滑移架上的打孔横向凹槽朝向打孔固定位，打孔竖向通孔和打孔横向凹槽相连通。本申请具有使得塑胶包装管的孔位固定且对齐的效果。
基本信息
专利标题 ：
打孔装置及用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022234812.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213440048U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202022234812.6
主分类号 ：
B26D9/00
IPC分类号 ：
B26D9/00 B26D1/60 B26D7/06 B26D5/20 B26D7/02 B26F1/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D9/00
与冲孔或穿孔设备或与不同的切割设备结合的切割设备
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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