转运装置及用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机
授权
摘要
本申请涉及一种转运装置及一种用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机，其包括机架，还包括在机架上依次设置的位于塑胶包装管运动路径上以用于将塑胶包装管切段的切断装置、用于对塑胶包装管两端打孔的打孔装置、以及用于对塑胶包装管的一端进行打胶塞的打胶塞装置，还包括用于转运相邻装置上的塑胶包装管的转运装置。本申请具有提高塑胶包装管在打孔装置和打胶塞装置之间的转运效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
转运装置及用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022231569.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213473607U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202022231569.2
主分类号 ：
B65B7/28
IPC分类号 ：
B65B7/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B7/00
装填后封闭容器或贮器
B65B7/16
封闭不由装入物改变形状或不采取装入物的形状的半刚性或刚性的容器或贮器，如盒子或纸板箱
B65B7/28
靠施加分离的预制闭合件，如盖、罩
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
