一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置，涉及电子设备技术领域，包括底板，所述底板的顶部通过螺栓固定有储胶罐，所述底板的顶部焊接有支柱，所述支柱的顶部焊接有工作台，所述工作台的顶部固定有固定块，所述固定块的外表面滑动贯穿有出胶管。本实用新型中，第一圆形片与第二圆形片上的圆孔对上之后，会让胶水通过那个孔进入到其中一个弹性进料管中，弹性进料管的一端所安装的不同口径的出料口，可以在工作人员进行对不同大小的零部件的滴胶工作时，可以让装置适应不同的滴胶空间，提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022241623.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN214289100U
授权日 ：
2021-09-28
发明人 ：
蒋波绸
申请人 ：
西安重光明宸检测技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-05
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
燕肇琪
优先权 ：
CN202022241623.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-09-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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