全塑SIM卡座
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摘要
本申请公开了一种全塑SIM卡座，包括：塑胶本体、塑胶上盖、多个焊脚、多个端子触点，塑胶本体中部设有端子触点安装槽；端子触点设置于塑胶本体中部的安装槽内，并突出设置于塑胶本体的顶面上；焊脚的一端与端子触点相连接，另一端伸出塑胶本体的两相对侧外；塑胶上盖开闭罩设于塑胶本体上，塑胶上盖的一端与塑胶本体扣合连接，另一端与塑胶本体铰接；塑胶本体的顶面第一侧上设置抵接块，抵接块的顶面与塑胶上盖的顶面平齐；该卡座通过将上盖卡扣伸入本体一侧的底面上设置的卡槽进行安装后卡接，实现在安装现有规格的SIM卡并扣合后，组装成品厚度仅为2.5mm，从而满足各类移动终端对较小厚度的需求。该卡座适用于定位，GPS，通讯设备，无线4G等连接设备。
基本信息
专利标题 ：
全塑SIM卡座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022244094.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212991374U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
侯方明
申请人 ：
灵宝市宝一讯电子有限公司
申请人地址 ：
河南省三门峡市灵宝市城东产业集聚区经二路
代理机构 ：
成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡璇
优先权 ：
CN202022244094.0
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/502 H01R13/22
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法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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