一种过热限制的集成电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种过热限制的集成电路，涉及集成电路技术领域，为解决现有集成电路，因为散热不佳，造成性能下降甚至过热燃烧的问题。所述主板的上端设置有主板封装限温盖，所述主板封装限温盖的内部设置有电路元器件层，所述主板封装限温盖的内壁设置有内部导热管，所述内部导热管的外壁设置有导热垫连接件，所述导热垫连接件的上方设置有连接件固定层，所述连接件固定层的上端设置有导热板，所述导热板的上端设置有导热固定板，所述导热固定板的上端设置有外部加固导热板，所述主板封装限温盖的两侧均设置有外导热管，一个所述外导热管上设置有过热保护断路器。
基本信息
专利标题 ：
一种过热限制的集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022246212.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212934591U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
武堃
申请人 ：
厦门旌存半导体技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0100
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202022246212.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/367 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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