用于半导体零部件的表面涂层设备
授权
摘要
本实用新型涉及涂层设备技术领域，且公开了用于半导体零部件的表面涂层设备，包括固定台，所述固定台外侧设置有熔射机箱，且所述熔射机箱与所述固定台固定连接，所述固定台左侧后方设置有电动机，且所述电动机与所述固定台活动连接，所述固定台顶端设置有传输辊，且所述传输辊与所述固定台活动连接。该用于半导体零部件的表面涂层设备，通过熔射机箱、熔射枪和金属线很好的配合，形成有机整体，熔射机箱中的控制器使整台设备实现了半自动化，气源管及其支管对两金属线的吹气雾化自然而高效，吹出的熔射流及时进入末端槽并进一步进入熔射分布器形成很好的在分布，能扩展熔射喷涂涂层相对粗糙度Ra范围至5‑80μm，并且具有较好的安全性能。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体零部件的表面涂层设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022249310.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213232456U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
薛弘宇陈开清刘兴明程阳周建国
申请人 ：
江苏凯威特斯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区团结路31号
代理机构 ：
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴忠义
优先权 ：
CN202022249310.0
主分类号 ：
C23C4/123
IPC分类号 ：
C23C4/123
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/04
以镀覆材料为特征的
C23C4/123
喷镀熔融金属
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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