适用于半导体制造设备的表面复原装置
授权
摘要
一种适用于半导体制造设备的表面复原装置包括一平台、一发射器、一驱动机构以及一控制器。平台用于承载一物件，物件属于一种半导体设备的部件，于物件的一表面上附着有附着物。发射器发出一复原光束用于打在附着物上。驱动机构驱动平台与发射器的两者或一者，以使物件与发射器产生相对运动，使得复原光束扫描附着物并将附着物移离物件，以复原物件的表面。控制器电连接至发射器及驱动机构，并控制复原光束的工作参数及相对运动。
基本信息
专利标题 ：
适用于半导体制造设备的表面复原装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922062837.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211726801U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
郑进男
申请人 ：
雷立光国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱丽华
优先权 ：
CN201922062837.X
主分类号 ：
B08B7/00
IPC分类号 ：
B08B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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