一种贴剂生产用的打孔装置

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摘要

本实用新型公开了一种贴剂生产用的打孔装置，包括安装基座，所述安装基座的内部对称安装有两个转动压杆，所述安装基座的内部在位于两个转动压杆之间安装有一个转动辊，所述转动辊的左右两端对称设置有两个安装转轴，所述转动辊的内部对称安装有十二个打孔结构，所述打孔结构的外端均匀设置有若干个打孔凸起，两个所述安装转轴上均安装有一个固定结构。本实用新型所述的一种贴剂生产用的打孔装置，属于打孔设备领域，通过设置相互分离的转动辊和打孔结构，可以便于根据生产需求来调整两排相邻的孔洞的间距，同时当打孔凸起出现磨损甚至断裂时，可以使得打孔装置只需更换打孔结构，从而减少了资源量费，降低了使用成本。

基本信息

专利标题：

一种贴剂生产用的打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022253845.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-12

授权号：

CN213471445U

授权日：

2021-06-18

发明人：

刘斌王后源

申请人：

马鞍山恒泰医药有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市博望区丹阳镇工业集中开发区富民路6号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022253845.5

主分类号：

B26F1/10

IPC分类号：

B26F1/10 B26D7/26