一种降噪语音识别芯片背胶清理机的芯片固定机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种降噪语音识别芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括底座，所述空腔左侧壁上设有电机，所述电机输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆远离电机一端固定连接有螺纹杆，所述底座上滑动穿插有第一螺纹套，所述第一螺纹套顶端上固定连接有支撑板，所述螺纹杆上螺纹连接有第二螺纹套，所述第二螺纹套上转动连接有连动杆，所述底座右侧顶面上对称固定连接有安装板，两个所述安装板之间转动连接有转轴，所述转轴上固定连接有第一转动杆，所述底座顶面上滑动连接有抵板。本实用新型将芯片放在支撑板上，随着蜗杆的转动带动螺纹杆转动，使得第二螺纹套向左运动，带动第一转动杆转动，使得抵板向左运动，对芯片进行夹持。
基本信息
专利标题 ：
一种降噪语音识别芯片背胶清理机的芯片固定机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022254500.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN212783393U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
江心标陈意煊姜兆瑞
申请人 ：
联暻半导体（山东）有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区经十路汉峪金谷人工智能大厦21层
代理机构 ：
汉中市铭源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨悦
优先权 ：
CN202022254500.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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