一种集成电路芯片用背胶清理装置
授权
摘要
本实用新型属于背胶清理装置领域，具体为一种集成电路芯片用背胶清理装置，包括清理机构，所述清理机构包括支撑板、线性电机一、电机滑座一、线性电机二、电机滑座二，所述支撑板内侧底部安装有两个所述线性电机一，所述线性电机一上设有所述电机滑座一，所述电机滑座一顶部设有所述线性电机二，所述线性电机二上设有所述电机滑座二，所述电机滑座二顶部通过螺钉连接有电动推杆，所述电动推杆伸缩端安装有清理电机，所述清理电机输出轴上设有清理磨盘，所述支撑板顶端固定有放置板，所述放置板上均匀开设有放置槽。本实用新型采用线性电机一和线性电机二从而可以带动清理电机和清理磨盘位移对不同位置的背胶进行清理。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片用背胶清理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021585000.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN213106178U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
郝东方
申请人 ：
佛山市立达泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教鸡洲村委会市良路下渡头6号之二
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021585000.X
主分类号 ：
B24B27/033
IPC分类号 ：
B24B27/033 B24B47/12 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面，如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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