一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种组装合成装置，尤其涉及一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。本发明提供一种可实现自动搅拌和点胶，并能快速压紧和稳定组装的汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。本发明提供了这样一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置，包括：连接框和保护框，连接框顶部一侧设有保护框；转动组件，保护框顶部两侧均对称设有转动组件；转动门，同侧的两个转动组件之间均设有转动门，两个转动门均与保护框接触配合；连接架，连接框顶部中侧对称设有连接架。本发明通过设有滴胶开关机构，即可使得堵料块上下运动，从而带动滴胶组件后侧的下料管打开或关闭，便可控制胶水滴在集成电路板上，如此即可实现控制滴胶开关效果。
基本信息
专利标题 ：
一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114308529A
申请号 ：
CN202111576995.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾宪海
申请人 ：
曾宪海
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城联和街道3号4栋132室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111576995.2
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C13/02 B05C11/10 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/00
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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