一种集成电路芯片背胶清理机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片背胶清理机构，包括机架、以及设置在机架上的研磨机构和芯片固定机构；所述研磨机构可在机架上滑动，包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和波浪形研磨组件；所述往复驱动装置固定在机架上；所述往复驱动装置驱动滑块在机架上往复滑动；所述压力传感器设置在滑块与波浪形研磨组件之间，并与二者连接；所述波浪形研磨组件设置在芯片固定机构上方。本实用新型的集成电路芯片背胶清理机构通过压力传感器测定研磨压力，进而精确控制波浪形研磨组件的工作压力和往复频率，波浪形研磨具代替平板或辊筒形研磨具，通过微调组件调整弹性波浪板的弧度，使研磨压力可以微调，避免了刚性接触，去胶效果好、生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片背胶清理机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020179949.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211708963U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
李全忠
申请人 ：
普强时代（珠海横琴）信息技术有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-58115（集中办公区）
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020179949.3
主分类号 ：
B24B27/033
IPC分类号 ：
B24B27/033 B24B49/00 B24B41/06 B24B47/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面，如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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