一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构
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摘要
本实用新型提供一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，包括基材层，基材层为厚度5～30μm的PP、PET、或PC材料；成型于基材层表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过硅胶层的自粘性粘贴于表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于泡棉层表面的胶粘层。基材层与各器件及电池的表面抵顶接触，基材层可以将凸起器件以及电池膨胀时产生的压应力分散，而硅胶层自身的蠕变作用则可有效地将压应力化解，从而避免防爆膜变形；而泡棉层可以吸收电池膨胀产生的厚度差，避免后期在电池膨胀后出现顶印；胶水层直接与手机后盖粘接，可防止衬垫移位，也避免手机后盖存在间隙导致异响；硅胶层成型于基材层表面并通过自粘性与泡棉层贴合，无需额外布胶。
基本信息
专利标题 ：
一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022260109.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213472455U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
王方敏
申请人 ：
东莞市广迈电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技十路5号国际金融IT研发中心16栋B座2层
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202022260109.2
主分类号 ：
B32B27/08
IPC分类号 ：
B32B27/08 B32B27/32 B32B27/36 B32B27/40 B32B27/42 B32B7/12 B32B33/00 H04M1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/06
作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B27/08
不同种类合成树脂的
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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