一种安装座、RGB灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种安装座，用于安装RGB芯片，包括基板，所述基板上设有用于安装RGB芯片的安装部，所述安装部外侧围设有金属围板，所述金属围板的内侧与所述安装部的外侧之间设有填充间隙。金属围板的内侧与安装部的外侧之间的填充间隙能够用于填充胶体，由于金属围板能够通过电镀等工艺形成，替代了现有的注塑形成的杯状结构，金属围板能够做得更薄，减薄了安装座的整体厚度，能够减薄RGB灯珠的整体厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种安装座、RGB灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022260647.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213212162U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
万垂铭朱文敏林仕强徐波曾照明
申请人 ：
广东晶科电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区环市大道南33号
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
罗毅萍
优先权 ：
CN202022260647.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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