用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪
授权
摘要
本实用新型提供用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，涉及超声波清洗仪领域。该用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，包括支撑清洗机架、限位支撑机架和控制装置，支撑清洗机架的下端固定安装有若干组一号支撑底块，每组一号支撑底块远离支撑清洗机架的一端均活动安装有支撑滚轮，支撑清洗机架的上端开设有限位工作槽孔，限位工作槽孔的下端开设有清洗工作槽孔。该用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，交替振荡可实现方式多样、简单易操作，特别适用于半导体产业的清洗作业，超声波和中低频超声波按照交替启闭组合操作，最佳状态下能使60nm的微尘去除率达到99％以上，且使40nm，20nm的微尘去除率也得到显著提高。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022264361.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213316619U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
薛弘宇陈开清刘兴明程阳周建国
申请人 ：
江苏凯威特斯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区团结路31号
代理机构 ：
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴忠义
优先权 ：
CN202022264361.0
主分类号 ：
B08B7/02
IPC分类号 ：
B08B7/02 B08B3/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
B08B7/02
弯曲、拍打或振动被清洁的表面
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
