应用于锡焊的锡量控制器
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于锡焊的锡量控制器,包括基座,所述基座上设置有锡丝放置架用于放置锡丝卷;所述基座还设置有第一滚轮和第二滚轮,锡丝可穿过所述第一滚轮、所述第二滚轮之间空隙;所述第一滚轮上设置有滚轮凸位,所述第二滚轮上设置有滚轮凹槽,所述滚轮凸位与所述滚轮凹槽对应;通过利用第一滚轮和第二滚轮的圆周均分原理,滚轮凸位、滚轮凹槽衔接处将锡丝碾压成型,让锡线成型需要的锡丝长度,从而控制锡焊工序时的锡量。
基本信息
专利标题 :
应用于锡焊的锡量控制器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022274148.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN214185656U
授权日 :
2021-09-14
发明人 :
刘华波胡轶刘华宝叶桦陈文妹
申请人 :
广东盛路通信有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市三水区西南工业园进业二路4号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
左恒峰
优先权 :
CN202022274148.8
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08 B23K3/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-09-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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