晶圆位移传动装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种晶圆位移传动装置，包括固定支撑机构、设于固定支撑机构上的XY轴位移机构、设于XY轴位移机构上的吸盘机构，所述XY轴位移机构包括X轴滑动装置、Y轴滑动装置，所述X轴滑动装置、Y轴滑动装置相对固定支撑机构可快速滑动，从而快速调整吸盘机构的位置；所述XY轴位移机构还包括X轴微调装置、Y轴微调装置，所述X轴微调装置、Y轴微调装置均包括第一旋转微调组件、传动连接第一旋转微调组件的传动带组件以及分离传动组件，所述分离传动组件一端可分离的连接传动带组件，另一端分别与X轴滑动装置、Y轴滑动装置传动连接。本实用新型提供的晶圆位移传动装置，实现快速移动和精准移动两种移动方式，检测效率高，准确率高好。

基本信息

专利标题：

晶圆位移传动装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022278832.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-14

授权号：

CN212725263U

授权日：

2021-03-16

发明人：

夏儒斐

申请人：

东舟技术（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区安通达工业厂区1栋厂房301

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张凡

优先权：

CN202022278832.3

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-06-14 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/677
登记生效日 : 20220601
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东舟技术（深圳）有限公司
变更后权利人 : 北京东舟技术股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区安通达工业厂区1栋厂房301
变更后权利人 : 100000 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园8号楼一层109、109B号

2021-03-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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