一种自动开门无尘烤箱
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摘要

本实用新型提供了一种自动开门无尘烤箱,包括箱体、安装在箱体上的气动门组件、设置在箱体内的承载组件、加热组件、设置在箱体上的气动门组件以及安装在箱体顶部的除尘组件,气动门组件包括设置在箱体侧壁上的门板,承载组件包括对应门板设置的承载架,加热组件包括安装在箱体侧壁上的换热排管,换热排管沿承载架的高度方向均匀铺设,除尘组件包括固定安装在箱体顶壁上的吸尘罩以及固定安装在箱体顶壁上的吸尘风机,吸尘罩罩设承载架设置,吸尘风机的转轴伸入吸尘罩中,晶圆片靠近箱体时,门板沿箱体打开,晶圆片可穿插至承载架上,在热处理晶圆片时,箱体上门板打开,晶圆片可直接存放至承载架中,可避免在热处理时对晶圆片的集中搬运。

基本信息
专利标题 :
一种自动开门无尘烤箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022280483.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213340288U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
胡远岗罗佐军
申请人 :
常州常耀半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区东海路202号6幢
代理机构 :
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
雷仕荣
优先权 :
CN202022280483.9
主分类号 :
H01L21/324
IPC分类号 :
H01L21/324  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/324
用于改善半导体材料性能的热处理,例如退火、烧结
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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