一种用于PCB板双面打标机
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板双面打标机,包括脚杯、工作台、控制按钮、升降立柱、显示屏、激光器、散热风扇、电机、主控芯片和蓄电池,所述脚杯位于整个装置的底端,所述脚杯上端设有柜体,所述柜体两端均设有所述散热风扇,所述升降立柱一侧固定有所述激光器,所述激光器上设有振镜,所述振镜底端设有控制台面,所述控制台面上设有卡槽,所述卡槽一端连接有转杆,所述转杆一端连接有所述电机。本装置柜体两端设有散热风扇,便于快速的进行散热,加上现目前打标机再进行双面打标过程中需要人工进行上下料,这样大大降低了PCB板打标的工作效率,本装置通过将需要打标的PCB板放入标刻台面上,通过自动化控制标刻台面的翻转,对PCB板进行双面打标。
基本信息
专利标题 :
一种用于PCB板双面打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022285796.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
CN213560560U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
何生茂陈永辉
申请人 :
深圳恩欧西智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路46号A栋3层
代理机构 :
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 :
刘瑞芳
优先权 :
CN202022285796.3
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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