一种应用于电子领域的PCB板散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于电子领域的PCB板散热装置，包括壳体、PCB主体、散热翅片、散热腔以及吸热凝胶，所述壳体封装在所述PCB主体的表面，所述壳体的壳壁呈双层结构，分别为内层和外层，所述内层和外层之间构成散热腔并且散热腔的内部填充有所述吸热凝胶，所述PCB主体与所述内层的内壁之间填充有封装胶，所述PCB主体的四侧表面均沿其长度方向均匀间隔设有多个散热翅片，所述散热翅片延伸到所述散热腔内且所述散热翅片的端部延伸到所述外层的表面，所述散热翅片呈倾斜结构，所述壳体的两侧分别固定连接有一固定框架，所述固定框架的内部设有散热风扇。本实用新型有效辅助PCB主体进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于电子领域的PCB板散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022288991.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213880374U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
杨焕焕
申请人 ：
辽宁东晶合晟智能教学仪器科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市中国(辽宁)自由贸易试验区沈阳片区全运路109-1号(109-1号)2层247-4180室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202022288991.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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