一种抗压折性能好的电路板固定结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗压折性能好的电路板固定结构，包括U型座和支撑板和第二弹簧，所述U型座内腔底部的中端固定连接有固定块，所述U型座内腔下端的左右两侧和固定块的左右两侧均固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有活动块，所述U型座内腔中端的左右两侧均开设有内槽，所述支撑板的左右两侧均固定连接有滑块。本实用新型通过增强层、第二弹簧、支撑板、压板、第三弹簧、固定柱、球头推块、第一弹簧和活动块的作用，解决了现有的电路板抗压折性能较差，在生产运输的过程中很容易受到外界的压力而损坏，降低了电路板的质量，给设备的运行带来不可预估的风险，无法满足人们使用需求的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种抗压折性能好的电路板固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022289330.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213938410U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
陈智欣
申请人 ：
成都龙裕天凌电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金堂县成都-阿坝工业集中发展区浩旺路2号成都恒运科技产业园A15
代理机构 ：
成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈成金
优先权 ：
CN202022289330.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/14
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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