一种具备抗压性能的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具备抗压性能的集成电路板,包括防护壳,所述防护壳的内部放置有集成电路板主体,所述防护壳的两侧设有移动组件,所述防护壳的内部两侧设有稳固组件,所述防护壳的两侧设有抵压组件。本实用新型采用上述结构,通过设置防护盖与盖板形成安装壳,加强对集成电路板本体的保护,避免发生损坏,提高使用寿命,安装时,松开紧固螺母,将螺杆向外一侧移动,然后将集成电路板本体放入防护壳底部,此时再次推动螺杆,螺杆带动移动板移动,从而带动活动板移动,进而使得抵压杆驱使抵压板贴合集成电路板本体,避免受到外部冲击力导致其松动,影响其工作,提高工作时的稳定性,因此安全稳定性好,防护性能高。
基本信息
专利标题 :
一种具备抗压性能的集成电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122720348.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-09
授权号 :
CN216626161U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
柴赛付志成吕玉芹
申请人 :
上海霖捷电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区安亭镇墨玉路185号1层J1281室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122720348.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20 H05K5/02 H05K5/03
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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