本申请涉及一种钻孔机用放置贴合型压力脚，涉及钻孔机的技术领域，其包括基座，基座上安装有滑座，滑座上设置有滑块和驱使滑块滑动的驱动件，滑块与滑座滑动连接，滑块沿其滑动方向设置有两个安装孔，安装孔中对应安装有压力环，安装孔与压力环之间形成有调角间隙，压力环的外壁上套设有形变调角件，形变调角件位于调角间隙内，形变调角件抵压于安装孔内壁，滑座上开设有用于与压力环连通的工作通腔。当压力环抵压于基材时，基材表面施加反向作用于压力环，此时形变调角件受压发生形变以使压力环与安装孔之间产生一定的倾斜角，从而使得压力环与基材表面之间保持贴合，由此，使得提高本申请与印刷电路板基材之间放置接触的稳定性。