发光装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种发光装置，包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有图案化导电层，该图案化导电层通过一隔离区至少分为两个彼此电性隔离的四个区域；第一LED芯片和第二LED芯片，安装于图案化导电层上，所述第一LED芯片的厚度大于第二LED芯片的厚度，其中第一LED芯片的厚度为200μm以上，第一LED芯片的中心发射波长小于所述第二LED芯片的发中心射波长；封装层，覆盖所述第一、第二LED芯片及所述基板的第一表面。前述发光装置包括两种以上不同波段且不同厚度的LED芯片，因此同一个发光装置即可提供不同波段实现不同的应用需求，且中心发射波长较短的LED芯片具有较大的厚度，可以达到提高多晶LED芯片封装体的出光效率。
基本信息
专利标题 ：
发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022299073.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213424990U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
黄森鹏刘健林秋霞余长治徐宸科
申请人 ：
泉州三安半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市石井镇院前村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022299073.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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