发光组件及发光装置
授权
摘要

本申请提供了一种发光组件及发光装置,所述发光组件包括层叠设置的发光部、粘接件及遮盖部;所述发光部包括第一光传导基材及设于所述第一光传导基材内的光源,所述第一光传导基材包括连接设置的顶壁与侧壁,所述顶壁设于所述第一光传导基材朝向所述粘接件的一侧;所述遮盖部通过所述粘接件固定覆盖于所述顶壁上,所述遮盖部用于装饰所述发光组件和遮盖光源,其使光线发生偏折,且有利于使所述光源发出的光经所述侧壁出射。本申请提供的发光组件提供了一种带状光源,因其利用了第一光传导基材的侧壁形成带状光源,可以有效节省发光组件的结构空间,从而拓宽了发光组件及发光装置的应用场景,也丰富了电子产品外壳的装饰效果。

基本信息
专利标题 :
发光组件及发光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123077320.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216719944U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
王金秋宋新新马兰陈梁
申请人 :
比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
代理机构 :
深圳市慧实专利代理有限公司
代理人 :
李莉
优先权 :
CN202123077320.1
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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