本实用新型涉及一种发光组件。该发光组件包括封装基板、多个发光器件、多个导热结构、绝缘层、导电导热层以及驱动芯片；封装基板具有相对的第一表面和第二表面，封装基板开设有多个连通第一表面和第二表面的过孔；多个发光器件设置在第一表面上；多个导热结构，一一对应设置在过孔中；绝缘层设置在多个发光器件的表面；导电导热层设置在绝缘层远离发光器件一侧的表面，且导电导热层与至少部分导热结构接触设置；驱动芯片设置在第二表面上，驱动芯片用于驱动发光器件。上述发光组件具有有效的导热结构通道，也具有静电防护结构，因此有效解决了现有技术中发光组件的导热问题和静电防护问题。